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台积电将在未来三年投资 1000 亿美元以提高芯片产能
发布时间:2021/04/02 财经新闻 浏览:285
中国区块链新闻网讯,据路透社报道,台积电(TSMC)计划在未来三年投资 1,000 亿美元,以增加其芯片产能。台积电表示,「我们正进入一个高增长时期,预计未来几年 5G 和高性能计算将刺激市场对半导体技术的强劲需求。」几日之前,英特尔宣布计划投资 200 亿美元以增加其芯片产能。
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